筱曉(上海)光子技術有限公司,MCT探測器,半導體激光二極管,中紅外QCL激光器,光纖放大器,光電探測器
P97MXXT2系列 單元InGaAs探測器 1.7um SWIR 二級TEC TO封裝

探測器主要參數

結構參數

光電參數

外形結構及電學接口

該款探測器尺寸為φ15.3mm×10mm（不含針腳）；外殼底面上分布8根φ0.45mm針腳，針長13.5mm，用于TEC供電、溫度傳感器信號讀取、探測器信號讀出。感光面距離窗口下表面的設計值為2.3mm，距離安裝面（即外殼底面）的設計值為6.2mm，窗口材料為藍寶石，厚度為0.5mm，透光區域直徑設計為φ9mm。感光面中心位于探測器中心，相對位置偏移＜0.3mm，機械接口外觀及尺寸、光學及電學接口如圖所示。

響應光譜（典型值）

熱學參數

使用環境

熱電致冷器特性

探測器內集成二級熱電致冷器（TEC），散熱面中心即為探測器下表

面中心，散熱面積應≥6mm×6mm，其性能參數如下表所示：

溫度監測模塊特性

本款探測器采用熱敏電阻作為溫度監控模塊，在工作溫度內電阻阻值與溫度對應關系如下表所示：

熱敏阻值與溫度的對應關系如以下公式：

T1：測試目標溫度，單位：℃;

T2：參考點溫度，單位：℃，在-20~70℃內的參考溫度典型值為10或40℃，應選取與目標溫度相近的參考溫度值;

R1：T1對應的熱敏電阻阻值，單位：kΩ;

R2：T2對應的熱敏電阻阻值，單位：kΩ;

B：在-20~70℃內B10/40典型值為3019.6±60。

注意事項：

a) TEC安裝過程中需注意外接電學結構引入的新增電阻，若新增電阻超過TEC電阻的10%，則需要對I-V曲線進行重新校對；

b) 建議采取連接電阻較小的方式接通TEC，如須進行焊接則需要進行短路接地保護，焊接溫度應≤250℃、焊接時長應＜10s；

c) 如需要在小范圍溫度區間內更高的測量精度，可根據要求自行計算B值；

d) 開啟TEC前，必須確認溫度監測模塊正常工作，散熱面與散熱器接觸充分，散熱面不小于要求尺寸面積，且散熱器正常工作，不得在未安裝散熱器或散熱器未工作的條件下開啟TEC；

e) Shou次開啟TEC時，應從0A或0V開始逐漸加載電流或電壓，同時監控溫度變化，直至達到預設溫度；

f) 由于探測器性能受溫度影響，應先開啟TEC至溫度穩定后再開啟探測器，不建議探測器在溫度變化環境下工作；

g) 探測器不工作時，應停止給TEC供電，以延長TEC的使用壽命；

h) 探測器的制冷效果與環境溫度、電源性能、散熱狀態相關，建議根據自身使用環境以及對探測器性能要求進行散熱系統的合理搭配。