<strike id="go8ec"></strike>
技術文章
Technical articles
熱門搜索：
P760/01_2760nm單模垂直腔面發射激光器
VCSEL-20-M激光控制驅動器
ZNSP25.4-1IR拋光硫化鋅(ZnS)多光譜(透明)窗片 0.37-13.5um 25.4X1.0mm（晶體/棱鏡
Frequad-W-CW DUV 單頻連續激光器 213nm 10mW Frequad-W
HB-C0BFAS0832x4 QPSK C波段相干混頻器（信號解調/鎖相放大器等）
CO2激光光譜分析儀
ER40-6/125截止波長1300nm 高摻雜EDF摻鉺光纖
THL-ZnTe20-500RZNTE（碲化鋅）太赫茲晶體
GD5210Y-2-2-TO46905nm 硅雪崩光電二極管 400-1100nm
SNA-4-FC-UPC日本精工法蘭FC/UPC（連接器/光纖束/光纜）
1030nm超短脈沖種子激光器PS-PSL-1030
IRV2000-1X350-2000nm 1倍紅外觀察鏡
NANOFIBER-400-9-SA干涉型單模微納光纖傳感器 1270-2000nm
高能激光光譜光束組合的光柵 （色散勻化片）
FLEX-BF裸光纖研磨機
S+C+L波段 160nm可調諧帶通濾波器
更新時間：2023-12-13
點擊次數：1468
將光器件從包裝盒中取出的操作步驟
打開器件包裝盒之前，需要準備好以下靜電防護設施： a.防靜電工作臺 , b.帶接地線的防靜電腕帶, c.離子風機（如有更佳）
2. 把右手拇指放在包裝盒蓋的一角，小心地打開盒蓋（適用于APD/PIN/LD同軸封裝、獨立包裝的光器件）。
3.左手扶好器件包裝盒，用右手的拇指、食指和中指將光連接器從包裝盒中慢慢地取出來。把光連接器放在工作臺上。
注意：操作中不得彎折、扭絞光纖，不得對光連接器施加過大的作用力。
4.左手扶好器件包裝盒，用右手的拇指、食指和中指將帶有保護蓋的光器件從包裝盒中慢慢地取出來。
注意：操作中不得彎折、扭絞光纖，不得對光連接器施加過大的作用力。
5.移去期間引腳上的保護蓋（此處為防靜電海綿）
6.對于蝶型封裝的器件（一般是激光器），用拇指和食指握住激光器的對角，小心的把它從包裝盒中取出來。
注意：操作中注意保護器件引腳和尾椎，不得對尾椎施加任何作用力。
7.左手的拇指和食指分別拈住器件的上下兩面，用右手的拇指和食指握住夾片小心地往外拉、將夾片取下來，類似地取下另一邊的保護夾片。
光器件正確操作方法圖例
1.抓取同軸封裝光器件時，用拇指和食指握住器件的“Ω"支架的圓弧部分。
2.抓取同軸封裝光器件時，除1外，還可用拇指和食指分別握住器件的“Ω"支架底座兩端
3.抓取Mini-DIL封裝光器件時，用拇指和食指分別握住器件的兩邊上緣部分。
4.抓取蝶形封裝光器件時，用拇指和食指分別握住光器件上部的兩個對角。
5.抓取光模塊產品時，要一手托住模塊金屬盒體、一手托住光纖及光纖連接器。
光器件錯誤操作方法圖例
1.禁止抓取同軸封裝光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。
警告：施加在尾椎部位的作用力可能會使光學耦合部件發生錯位，從而導致器件出現不可恢復的永性損傷！
2.禁止抓取Mini-DIL封裝光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。
警告：施加在尾椎部位的作用力可能會使光學耦合部件發生錯位，從而導致器件出現不可恢復的永性損傷！
3.禁止抓取蝶形封裝光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。
警告：施加在尾椎部位的作用力可能會使光學耦合部件發生錯位，從而導致器件出現不可恢復的永性損傷！
4.不可直接用手抓取光器件的金屬引腳。
警告：有可能對器件造成靜電損傷！
5.禁止抓取一側的引腳夾片把蝶形封裝光器件從包裝盒中取出來。
警告：可能會造成器件引腳的變形或損傷。
6.禁止拉動光纖時過分施加側向作用力。
警告：操作光器件時作用在光纖上的拉伸力最大不得超過5N，光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會導致光功率下降。請注意小心操作！
7.禁止未抓好器件時抽拉光纖。
8.禁止未抓好器件時抽拉光纖。
警告：操作光器件時作用在光纖上的拉伸力最大不得超過5N，光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會導致光功率下降。請注意小心操作！
9.禁止握住光纖時讓器件垂落。
10.禁止握住光纖時讓器件垂落。
警告：操作光器件時作用在光纖上的拉伸力最大不得超過5N，光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會導致光功率下降。請注意小心操作！
11.禁止用手托住模塊盒體的同時讓器件尾纖自由垂落。禁止光纖打結（彎曲半徑過小）
彎曲半徑是指光纖彎曲時，不出現性能劣化或損傷的前提下、所能承受的最小半徑。如下圖所示，彎曲半徑一般不要超過35mm.
光器件引腳成型修剪與安裝固定
1.同軸封裝光器件引腳成型修剪參考示例。
注意：操作時所用工具不要對器件引腳根部施加應力，以防引腳受損。
2.蝶形封裝光器件引腳修剪示例。光模塊的封裝有哪些種類？
修剪后的引腳與焊盤的搭接長度(a)約為焊盤總長度(b)的1/2到2/3。
即：b/2 ≤ a ≤ 2b/3
注意：
操作時所用工具不要對器件引腳根部施加應力，以防引腳受損。
操作時注意保護器件尾椎，施加在尾椎部位的作用力可能會使光學耦合部件發生錯位，從而導致器件出現不可恢復的永性損傷！
3.蝶形激光器安裝固定步驟：
a.將激光器熱沉部位清理干凈。
b.在熱沉部位涂抹適量導熱硅脂。
c.將激光器放在熱沉上并前后左右移動、保證硅脂涂抹均勻。擰緊固定螺絲前確保引腳對齊PCBA上的焊盤。
d.使用5cN·M的力矩將M2的螺釘按1→2→3→4順序進行預先固定。
e.使用10 ~ 15cN·M的力矩、仍然按1→2→3→4順序進行最終固定。
注意：擰緊螺絲時所用的改錐不要碰觸橡皮尾套，以防器件尾椎受損、導致光功率下降。
光器件引腳焊接
1. 光器件在完成引腳成型修剪和安裝固定后可進行引腳焊接。在采用63/37錫鉛焊料進行焊接時，須遵照以下的焊接溫度及持續時間：
a.焊接溫度低于260攝氏度時最長持續時間為10秒鐘。
b.焊接溫度低于400攝氏度時最長持續時間為3秒鐘。
注意：
超出以上操作條件可能會造成器件損壞。
只能使用烙鐵頭單獨接地的烙鐵進行焊接（懸空的烙鐵頭受熱后很容易產生感應靜電）。
主要光器件耐靜電分級
依據對靜電的敏感度，某公司將其產品的耐靜電等級作如下分類：
耐靜電試驗方法：EIAJ ED-4701 C-111A(C=100pF,R=1.5kΩ)
主要光器件耐靜電等級：
當前位置：
